2022-03-02 292
Horizontal Brown Oxide Process微蝕型水平棕化制程Process Sequence (制程)Cleaner(堿性清洗)Rinse*3(水洗)Acid rinse(酸性清洗)Rinse*2(DI水洗)Pre-dip(預浸)Brown-Oxide(棕化)Rinse*4(DI水洗)Hot-Dryer(熱風吹干)Step(步驟)Treatment Time(處理時間)Tempe
2022-03-02 285
一、概述:中性助焊劑F-330#是一種由抗氧化劑烷基咪唑、優(yōu)質松香樹脂和中性溶劑等配制而成的非活性松香助焊劑。適用于單面印刷電路板預涂和電子元件焊接,能長期保持潔凈銅箔具有良好的焊接性能、防止銅箔氧化。焊接時固形物升華為氣相,焊接后殘渣極少,不影響電性能;故焊接后可勿須清洗。
2022-03-02 275
一、簡介水溶性預焊劑EN-110#OSP(Organic Solderability Preserzatlve有機預焊)工藝是以化學的方法,在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性。因而,在PCB制造業(yè)中,OSP工藝可替代熱風整平技術。OSP工藝生產的PCB板具有更優(yōu)良的平整度和翹曲度,更適應電子工業(yè)中SMT技術的發(fā)展要求。OSP技術正得到迅