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　　PCB前處理進程很大程度上影響到制程程序中開展順利情況與制程的好壞，本文就PCB前處理程序中人，機， 物， 料等條件可能會導致發生的問題做一些分析，到達更有用操作的意圖。

　　1.會運用到前處理設備的制程，例如：內層前處理線，電鍍一銅前處理線，D/F，防焊(阻焊)……等等。

　　2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異)：刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。

　　3.一般運用刷輪為#600， #800 的金鋼刷，這會影響到板面粗糙的程度從而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經耐久運用下，若待制品未左右均放時，易發生狗骨頭的現象，這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情，故需整刷作業。刷磨作業前需做刷痕查驗(D/F時則需再加上破水查驗)，量測刷痕寛度約0。8~1。2mm之間，視產品其他不同而有差異，更新刷之后，針對刷輪的水平需做校正，且需定時潻加潤滑油。假設刷磨時未開水，或噴壓太小未成扇形互相夾角時，則易會發生銅粉現象，纖細的銅粉會導致制品查驗時發生微短路(密線區)或高壓查驗不合格的形情。

　　于前處理另一個易發生的問題為板面氧化的問題，此將導致板面氣泡或是于H/A后空泡發生。

　　1. 前處理的實心擋水滾輪位置差錯，使得酸往水洗段帶入過量，若后段水洗槽數量缺乏或是注入水量缺乏時，會導致板面上酸性殘留。

　　2.水洗段的水質不良，或是有雜質時也會使得銅面上有異物的附著。

　　3.吸水滾輪若是單調或是吸水飽合后，將無法有用將待制品上的水帶走，會使得板面上的殘水及孔內的殘水過多，后續之風刀無法全部發揮作用，這時所導致的空泡大多會于導通孔邊，呈淚狀型態。

　　4.出料時板溫仍有余溫時就迭式收板，會使得板內的銅面氧化。

　　一般來說能夠運用PH檢測器監控水的PH值，并以紅外線量測板面出料余溫，于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻，吸水滾輪的濕潤則需規則，是有二組吸水輪做替換清潔， 風刀視點于每日作業前需承認， 并留心烘干段風管有無墜落或破損現象。

       文章源自：半導體化學品廠家   www.kujon.net